| 摘要 |
기판 재료에 대하여 우수한 접착 강도를 갖고, 또한, 주파수 1GHz 이상의 고주파 영역에서의 전기 특성, 구체적으로는, 주파수 1GHz 이상의 영역에서 저유전율(ε) 및 저유전 정접(tanδ)을 나타내는 것에 더하여, 열경화시의 수축 응력이 적고, 180 이하에서 열경화할 수 있는 수지 조성물, 및, 당해 수지 조성물을 사용하여 제조되는 접착 필름, 및, 커버레이 필름을 제공한다. 본 발명의 수지 조성물은, (A)하기 일반식(1)로 나타내어지는 비닐 화합물, (B)스티렌 함유량이 15~35%인 폴리스티렌-폴리(에틸렌/부틸렌) 블록 공중합체, (C)스티렌 함유량이 25~40%인 폴리스티렌-폴리(에틸렌-에틸렌/프로필렌) 블록 공중합체, (D)에폭시 수지, (E)비스말레이미드, (F)시차 주사 열량(DSC) 측정에 의한 발열 피크가 100℃ 이상 180℃ 이하인 유기 과산화물을 포함하고, 각 성분의 질량비가, (A+E)/(B+C)=0.81 이상 1.00 이하, (B)/(C)=1.00 이상 4.00 이하이고, 상기 성분 (A)~(F)의 합계 질량에 대한 질량 퍼센트로, 상기 성분 (D)를 1~10질량% 함유하고, 상기 (A)성분의 함유량에 대한 질량 퍼센트로, 상기 성분 (F)를 0.1~10질량% 함유한다. |
