金属用研磨液以及研磨方法

摘要

本发明提供一种金属用研磨液，其含有研磨粒、氧化金属溶解剂和水，其特征在于，所述研磨粒包括两种以上平均2次粒径不同的研磨粒，使用该金属用研磨液可以提供层间绝缘膜的研磨速度大，且被研磨面的平坦性高的研磨方法。另外，由此提供一种在微细化、薄膜化、尺寸精度以及电特性上优异，可靠性高，且适于低成本的半导体装置的研磨方法。

主权项

一种研磨方法，其特征在于，在一边将金属用化学机械研磨液供给到研磨平台的研磨布上，一边将具有包含金属阻挡层和层间绝缘膜的被研磨膜的基板按压在研磨布上的状态下，相对地移动研磨平台和基板，以对所述被研磨膜的金属阻挡层和层间绝缘膜进行化学机械研磨，所述层间绝缘膜为硅系被膜或有机聚合物膜，所述金属用化学机械研磨液含有研磨粒、氧化金属溶解剂、有机溶剂和水，所述研磨粒由胶体二氧化硅构成，所述研磨粒包括平均2次粒径为5～39nm的第一研磨粒和平均2次粒径为40～150nm的第二研磨粒，所述金属用化学机械研磨液的pH为2～5。