清除颗粒污染物的方法

摘要

用于从固体表面清除颗粒污染物的装置和方法，包括在固体表面提供粘弹性物质层。所述粘弹性物质以薄膜的形式涂敷并且呈现出明显的液态样特性。所述粘弹性物质和所述颗粒污染物至少部分粘结。高速液体施加于所述粘弹性物质，以便粘弹性物质呈现出固态样特性。于是，所述粘弹性物质以及所述颗粒污染物从固体表面被清除，因而，清除了固体表面的颗粒污染物。

主权项

一种用于从半导体晶片表面清除颗粒污染物的方法，该方法包含：支撑所述半导体晶片；向所述半导体晶片表面涂敷粘弹性物质，所述粘弹性物质呈现出液态样特性，并且与沉积在所述半导体晶片表面的颗粒污染物至少部分粘结；通过把液体混入载体气体而将所述液体的速度加到高速，所述载体气体的容积流率要显著大于所述液体的容积流率；把已加速的所述液体施加到所涂敷的所述粘弹性物质；其中，在所述高速液体的作用下，所涂敷的所述粘弹性物质呈现出固态样特性；其中，在所述高速液体的作用下，所涂敷的所述粘弹性物质从所述半导体晶片表面清除。