| 摘要 |
본 발명의 실시예들은 기판 상에 층을 증착하는 방법 및 장치를 제공한다. 일 실시예에서, 이 방법은 프로세싱 챔버 내에 배치된 기판의 표면을 유체 전구체에 노출하는 단계, 재료 층이 형성되는 기판의 표면에 걸쳐 전자기 방사가 편향 및 스캔되도록 방사선원으로부터 광 스캐닝 유닛까지 생성된 전자기 방사를 지향시키는 단계, 기판의 표면 상에 재료 층을 증착하도록 유체 전구체의 광분해 해리를 위해 선택된 파장을 갖는 전자기 방사를 사용하여 증착 프로세스를 개시하는 단계를 포함한다. 방사선원은 레이저 소스, 휘도(bright) 발광 다이오드(light emitting diode; LED) 소스, 또는 열 소스를 포함할 수 있다. 일 예에서, 방사선원은 자외선(UV) 파장 범위에서 출력을 발생시키는 광섬유 레이저이다. |
