芯片型陶瓷电子部件及其制造方法

摘要

本发明提供能够抑制至少前端部由树脂电极构成的外部电极的剥离，且基于吸引的拾取特性、耐基板弯曲特性优异的可靠性高的芯片型陶瓷电子部件及其制造方法。构成外部电极的树脂电极的、蔓延至其他的面的部分的至少前端部与陶瓷坯体接合，并且陶瓷坯体的表面的构成外部电极的树脂电极的前端部所接合的区域的十点平均粗糙度Rz1、与陶瓷坯体的表面的没有形成外部电极的区域的十点平均粗糙度Rz2的关系满足Rz1＞Rz2、Rz1＞3.3μm和Rz2＜3.2μm的要件。将外部电极形成具备与陶瓷坯体的表面接合的下层电极、和上层电极的构成，所述上层电极以覆盖下层电极的方式配设，且所述上层电极的蔓延至其他的面的部分的至少前端部与陶瓷坯体的表面接合且所述上层电极由树脂电极构成。

主权项

一种芯片型陶瓷电子部件，其特征在于，具备：具备相对置的2个端面、和将所述2个端面间连结的4个侧面的长方体形状的陶瓷坯体，和外部电极，所述外部电极按照从所述陶瓷坯体的、所述端面或所述侧面中的一个面越过棱线部而蔓延至其他的面的方式加以配设，且蔓延至所述其他的面的部分的至少前端部由含有树脂和导电成分的树脂电极构成；构成所述外部电极的树脂电极的、蔓延至所述其他的面的部分的至少前端部，与所述陶瓷坯体接合，并且所述陶瓷坯体的表面的所述外部电极的所述前端部所接合的区域的十点平均粗糙度Rz1、与所述陶瓷坯体的表面的未形成所述外部电极的区域的十点平均粗糙度Rz2的关系满足如下要件：Rz1＞Rz2、Rz1＞3.3μm、Rz2＜3.21μm，所述外部电极具备：与所述陶瓷坯体的表面接合的下层电极，和上层电极，所述上层电极以覆盖所述下层电极的方式加以配设，且蔓延至所述其他的面的部分的至少所述前端部与所述陶瓷坯体的表面接合；所述上层电极是所述树脂电极，所述上层电极覆盖所述下层电极的整体，并且所述上层电极的边缘部的整体，到达比所述下层电极的边缘部靠近外侧的区域，直接接合于所述陶瓷坯体的表面。