发明名称 |
一种新型铜块焊接方法 |
摘要 |
本发明公开了一种新型铜块焊接方法,先将若干个铜块置于定位板内;在铜块表面覆盖丝网印刷膜;将焊锡膏涂刷于丝网印刷膜上,焊锡膏渗至铜块表面;取下丝网以及铜块并将铜块贴合铜板,采用焊机将铜块上带有焊锡膏的一面焊接至铜板上。采用丝网印刷膜将焊锡膏涂至铜块表面,可一次性涂抹多个铜块,涂抹效率高,涂抹均匀,提高了铜块与铜板焊接面的导电性能、有效的避免了虚焊,假焊,增加铜块与铜板之间的牢固性,大大的增加焊接后的扭力,方法简单,其工艺简单,填充效果、密封性好,生产效率高。 |
申请公布号 |
CN105081496A |
申请公布日期 |
2015.11.25 |
申请号 |
CN201510439743.3 |
申请日期 |
2015.07.22 |
申请人 |
浙江赛英电力科技有限公司 |
发明人 |
李江胜;彭乐忠;覃瑶;胡顺鹏;高熠辉 |
分类号 |
B23K1/00(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I;B23K103/12(2006.01)N |
主分类号 |
B23K1/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种新型铜块焊接方法,其特征在于,包括(1)将若干个铜块置于定位板内;(2)在铜块表面覆盖丝网印刷膜;(3)将焊锡膏涂刷于丝网印刷膜上,焊锡膏渗至铜块表面;(4)取下丝网以及铜块并将铜块贴合铜板,采用焊机将铜块上带有焊锡膏的一面焊接至铜板上。 |
地址 |
314000 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道之江路81号2幢西侧厂房 |