| 发明名称 | 高温无铅焊料合金 | ||
| 摘要 | 本发明提供即使通过缓慢冷却而凝固也不生成低熔点相、且具有优异的连接可靠性的Sn-Sb-Ag-Cu系高温无铅焊料合金。其具有：以质量%计，由Sb：35～40%、Ag：13～18%、Cu：6～8%、和余量的Sn构成的合金组成。 | ||
| 申请公布号 | CN103732349B | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201280007265.3 | 申请日期 | 2012.08.08 |
| 申请人 | 千住金属工业株式会社 | 发明人 | 上岛稔;藤卷礼 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;B23K35/28(2006.01)I;C22C12/00(2006.01)I;C22C13/02(2006.01)I;C22C30/02(2006.01)I;C22C30/04(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种高温无铅焊料合金，其具有：以质量％计，由Sb：35～40％、Ag：13～18％、Cu：6～8％、以及余量的Sn构成的合金组成；所述合金组成的含有比满足式(I)～(III)：2.20≤Sb/Ag≤2.75 (I)4.90≤Sb/Cu≤6.20 (II)2.05≤Ag/Cu≤2.55 (III)。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||