| 摘要 |
<p>본 발명에 의하면, 구리를 10 내지 50질량％ 함유하는 몰리브덴 합금재를 포함하여 이루어지는 반도체 방열판용 Mo 소결 부품에 있어서, 상기 몰리브덴 합금재의 몰리브덴 결정의 평균 입자 직경이 10 내지 100㎛이며, 단위 면적 500㎛×500㎛당 Mo 결정의 면적비의 편차가 평균값의 ±10％ 이내인 것을 특징으로 하는 반도체 방열판용 Mo 소결 부품이다. Mo와 Cu의 존재 비율의 편차가 작으므로 열팽창률 등의 특성이 우수하고, 열팽창률, 강도 등이 우수한 반도체 방열판용 Mo 소결 부품이 얻어진다.</p> |
