发明名称 METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT
摘要 <p>본 발명은 부품 공급 유닛에 적절한 테이프 처리 유닛이 장착되도록 하고 적절한 전자 부품을 기판 상에 장착한다. 제어 장치(70)는 테이프 처리 유닛(28)의 종별의 확인이 필요한지의 여부를 판정하고, 상기 테이프 처리 유닛(28)의 종별의 확인이 필요하다고 판정되면 상기 테이프 처리 유닛(28)의 종별의 식별 처리를 행한다. 그리고, 이 종별의 식별 처리가 행해져서 이 테이프 처리 유닛(28)이 취급하는 전자 부품이 피더 베이스에 있어서의 부품 배치 번호의 전자 부품과 합치하고 있는지의 여부를 제어 장치(70)가 판정하고, 합치한다고 판정되면 흡착 노즐(7)에 의해 수납 테이프(CX) 내의 전자 부품(D)의 인출 동작을 하도록 제어한다.</p>
申请公布号 KR101571073(B1) 申请公布日期 2015.11.23
申请号 KR20157000093 申请日期 2013.06.21
申请人 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 发明人 오야마 카즈요시;야나기다 츠토무;카노 요시노리;오니시 세이지;오노 테츠지
分类号 H05K13/04;H05K13/08 主分类号 H05K13/04
代理机构 代理人
主权项
地址