| 发明名称 |
焊锡合金、焊料糊及电子电路基板 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI508812 |
申请公布日期 |
2015.11.21 |
| 申请号 |
TW102123418 |
申请日期 |
2013.06.28 |
| 申请人 |
播磨化成股份有限公司 |
发明人 |
今村阳司;池田一辉;朴锦玉;竹本正 |
| 分类号 |
B23K35/22;C22C13/00;C22C13/02;H05K3/34 |
主分类号 |
B23K35/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼 |
| 主权项 |
一种焊锡合金，系锡-银-铜系的焊锡合金，含有锡、银、锑、铋、铜及镍，且实质上不含锗；相对于上述焊锡合金的总量，上述银含有比例系超过1.0质量%且未满1.2质量%；上述锑含有比例系0.01质量%以上且10质量%以下；上述铋含有比例系0.01质量%以上且3.0质量%以下；上述铜含有比例系0.1质量%以上且1质量%以下；上述镍含有比例系0.01质量%以上且0.2质量%以下；上述锡含有比例系剩余之比例，相对于上述镍含量，上述铜含量的质量比(Cu/Ni)系未满12.5。
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| 地址 |
日本 |
