| 摘要 |
<p>일방의 면에 접착시트(S)가 첩부된 반도체 웨이퍼(W)를 링 프레임(F)에 일체화시키는 마운트 장치(10). 이 마운트 장치(10)는, 예비 박리 수단(15)을 통하여 접착시트(S)의 일부를 예비적으로 박리하여, 예비 박리 부분(S1)을 형성한 후, 링 프레임(F)의 내측에 웨이퍼(W)를 배치하고, 첩부 수단(17)을 통하여 링 프레임(F)과 웨이퍼(W)에 마운트 테이프(T)가 첩부된다. 마운트 완료된 웨이퍼(W)는 예비 박리 부분(S1)을 유지하여 완전히 박리되게 되어 있다.</p> |
