一种高散热性能的整流桥封装结构

摘要

本发明的高散热性能的整流桥封装结构，包括塑封体，塑封体包括上塑封体和下塑封体，下塑封体两个相对的侧面分别对称引出2个引脚；所述引脚为“U”形结构，引脚包括上水平引脚、垂直引脚和下水平引脚，上水平引脚部分嵌设于塑封体内，下水平引脚位于下塑封体的下方。本发明将引脚设计成“U”形结构，在兼容市场上大多数类似封装的情况下，有着良好的散热效果，使得封装的产品有更低的热阻，在提高散热效果的同时，还使得占用PCB板的面积减少约30%，封装的功率密度（W/mm²）较以前的MBF提高大约5%，更适合节能灯、LED灯、充电器等电路的小型化应用。

主权项

一种高散热性能的整流桥封装结构，包括塑封体（1），塑封体包括上塑封体（11）和下塑封体（12），下塑封体（12）两个相对的侧面分别对称引出2个引脚（2），其特征在于：所述引脚（2）为“U”形结构，引脚（2）包括上水平引脚（21）、垂直引脚（22）和下水平引脚（23），上水平引脚（21）部分嵌设于塑封体内，下水平引脚（23）位于下塑封体的下方。