近接感应模块的制造方法

摘要

本发明公开一种近接感应模块的制造方法，近接感应模块用以贴附于一移动装置的壳体内表面，并与移动装置的主机电路的对应接点接触形成电连接，制造方法的步骤包含：提供一导电膜，并裁切导电膜形成一导接部及一连接导接部的感应电路图案，导接部用以与主机电路的对应接点电连接；以一面积能涵盖导接部与感应电路图案的粘胶片，覆盖于导接部及感应电路图案并与其粘合，且粘胶片形成一穿孔以露出导接部。

主权项

一种近接感应模块的制造方法，该近接感应模块用以贴附于一移动装置的壳体内表面，并与该移动装置的主机电路板的对应接点接触形成电连接，该制造方法的步骤包含：将第一导电膜贴合于离形膜上；在该第一导电膜贴合于该离形膜上之后，裁切该第一导电膜并移除该第一导电膜的多余部分以形成一补强垫；提供一第二导电膜，该第二导电膜覆盖该补强垫并贴合于该离形膜上；依据该补强垫的位置裁切该第二导电膜并移除该第二导电膜及该补强垫的多余部分以形成一导接部及一连接该导接部的感应电路图案，使该导接部与该补强垫对应叠合，该导接部用以与该主机电路板的对应接点接触以形成电连接；及以一面积能涵盖该导接部与该感应电路图案的粘胶片，覆盖于该导接部及该感应电路图案并与其粘合；以及在该粘胶片中形成一穿孔以露出该导接部。