| 发明名称 | 光烧结用热塑性树脂薄膜基材、使用其的导电电路基板和其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供即使进行光烧结也不会使形成于表面的电路图案产生断线、裂纹的光烧结用热塑性树脂薄膜基材、使用其的导电电路基板和其制造方法。一种光烧结用热塑性树脂薄膜基材，其在基材(1)的表层形成有具有交联结构的树脂层(5)。另外，导电电路基板在上述光烧结用热塑性树脂薄膜基材上形成有电路图案。进而，导电电路基板的制造方法在上述光烧结用热塑性树脂薄膜基材上形成电路图案，然后对电路图案进行光烧结。 | ||
| 申请公布号 | CN105073416A | 申请公布日期 | 2015.11.18 |
| 申请号 | CN201480019404.3 | 申请日期 | 2014.03.18 |
| 申请人 | 太阳控股株式会社 | 发明人 | 佐佐木正树 |
| 分类号 | B32B27/16(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I | 主分类号 | B32B27/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种光烧结用热塑性树脂薄膜基材，其特征在于，在基材的表层形成有具有交联结构的树脂层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||