发明名称 FinFET体接触件及其制造方法
摘要 一种半导体器件可以包括用于ESD保护的位于finFET器件上的体接触件。半导体器件包括半导体鳍状件、源极/漏极区和体接触件。源极/漏极区和体接触件位于半导体鳍状件中。鳍状件的一部分在横向上位于源极/漏极区和体接触件之间。半导体鳍状件位于衬底上。本发明还提供了一种FinFET体接触件及其制造方法。
申请公布号 CN103227202B 申请公布日期 2015.11.18
申请号 CN201310021916.0 申请日期 2013.01.21
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 娄经雄;李介文;林文杰;曾仁洲
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人 章社杲;孙征
主权项 一种半导体器件,包括:衬底;位于所述衬底之上凸起的鳍状件;所述鳍状件包括:所述鳍状件中的第一源极/漏极区;所述鳍状件中的第一体接触件;以及所述鳍状件的第一部分,所述第一部分从所述第一源极/漏极区延伸到所述第一体接触件;以及所述鳍状件中的第二源极/漏极区,所述第二源极/漏极区在与所述第一体接触件相反的方向上与所述第一源极/漏极区分横向隔开;以及所述鳍状件中的第二体接触件;所述鳍状件的第二部分,所述第二部分从所述第二体接触件延伸到最邻近的源极/漏极区域。
地址 中国台湾新竹
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