发明名称 |
FinFET体接触件及其制造方法 |
摘要 |
一种半导体器件可以包括用于ESD保护的位于finFET器件上的体接触件。半导体器件包括半导体鳍状件、源极/漏极区和体接触件。源极/漏极区和体接触件位于半导体鳍状件中。鳍状件的一部分在横向上位于源极/漏极区和体接触件之间。半导体鳍状件位于衬底上。本发明还提供了一种FinFET体接触件及其制造方法。 |
申请公布号 |
CN103227202B |
申请公布日期 |
2015.11.18 |
申请号 |
CN201310021916.0 |
申请日期 |
2013.01.21 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
娄经雄;李介文;林文杰;曾仁洲 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 |
代理人 |
章社杲;孙征 |
主权项 |
一种半导体器件,包括:衬底;位于所述衬底之上凸起的鳍状件;所述鳍状件包括:所述鳍状件中的第一源极/漏极区;所述鳍状件中的第一体接触件;以及所述鳍状件的第一部分,所述第一部分从所述第一源极/漏极区延伸到所述第一体接触件;以及所述鳍状件中的第二源极/漏极区,所述第二源极/漏极区在与所述第一体接触件相反的方向上与所述第一源极/漏极区分横向隔开;以及所述鳍状件中的第二体接触件;所述鳍状件的第二部分,所述第二部分从所述第二体接触件延伸到最邻近的源极/漏极区域。 |
地址 |
中国台湾新竹 |