钨化学机械抛光（ＣＭＰ）之组合物;COMPOSITION FOR TUNGSTEN CMP

摘要

本发明系关于一种用于抛光具有钨层之基板的化学机械抛光组合物，其包括基于水之液体载剂、分散于该液体载剂中且具有至少6mV永久性正电荷之胶态二氧化矽研磨剂、于该液体载剂中呈溶液形式之含胺聚合物及含铁加速剂。一种用于化学机械抛光包括钨层之基板的方法，其包括使该基板与上述抛光组合物接触，相对于该基板移动该抛光组合物，及研磨该基板以自该基板移除该钨之一部分，且藉此抛光该基板。