基板处理装置及基板处理装置之配管洗净方法;SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND PIPE CLEANING METHOD OF SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS,申请号TW104109519-传众专利搜索

发明名称	基板处理装置及基板处理装置之配管洗净方法;SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND PIPE CLEANING METHOD OF SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
摘要	本发明之目的在于提供一种基板处理装置，即使其复数的洗净单元中的任一单元产生细菌，亦可继续进行基板的处理。;本发明之基板处理装置，其特征为包含：第一洗净路径，其包含将纯水供给至基板以洗净该基板的复数第一洗净单元52、54；第二洗净路径，其包含将纯水供给至基板以洗净该基板的复数第二洗净单元60、62；第一纯水供给配管120，将纯水供给至第一洗净路径；及第二纯水供给配管180，将纯水供给至第二洗净路径。
申请公布号	TW201543540	申请公布日期	2015.11.16
申请号	TW104109519	申请日期	2015.03.25
申请人	荏原制作所股份有限公司 EBARA CORPORATION	发明人	国泽淳次 KUNISAWA, JUNJI;丸山彻 MARUYAMA, TORU;今井正芳 IMAI, MASAYOSHI;前田幸次 MAEDA, KOJI;宫充 MIYAZAKI, MITSURU;本坊光朗 HOMBO, TERUAKI;豊増富士彦 TOYOMASU, FUJIHIKO
分类号	H01L21/02(2006.01);H01L21/304(2006.01)	主分类号	H01L21/02(2006.01)
代理机构		代理人	陈传岳郭雨岚锺文岳
主权项
地址	日本 JP