发明名称 溅镀靶材;SPUTTERING TARGET MATERIAL
摘要 本发明提供一种溅镀靶材,系能藉由直流电源进行放电,且适于形成静电容量方式的触控式面板用感测器薄膜的黑化层者。本发明有关一种溅镀靶材,其系具有铜系金属相与氧化物相之混合组织,氧含量为5原子%至30原子%,相对密度为85%以上,且体积电阻值为1.0×10 -2 Ω cm以下。较佳为其铜系金属相的平均粒径在0.5μm至10.0μm,且氧化物相的平均粒径在0.05μm至7.0μm。; an oxygen content in the range of 5 atomic% to 30 atomic%; a relative density of 85% or more; and a bulk resistance value of 1.0×10 -2 Ω
申请公布号 TW201542849 申请公布日期 2015.11.16
申请号 TW104113853 申请日期 2015.04.30
申请人 三井金属鑛业股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 发明人 池田真 IKEDA, MAKOTO
分类号 C23C14/34(2006.01);C23C14/06(2006.01);C22C9/00(2006.01);C01G3/02(2006.01);C22C1/05(2006.01);C22F1/00(2006.01) 主分类号 C23C14/34(2006.01)
代理机构 代理人 洪武雄陈昭诚
主权项
地址 日本 JP