发明名称 |
溅镀靶材;SPUTTERING TARGET MATERIAL |
摘要 |
本发明提供一种溅镀靶材,系能藉由直流电源进行放电,且适于形成静电容量方式的触控式面板用感测器薄膜的黑化层者。本发明有关一种溅镀靶材,其系具有铜系金属相与氧化物相之混合组织,氧含量为5原子%至30原子%,相对密度为85%以上,且体积电阻值为1.0×10 -2 Ω cm以下。较佳为其铜系金属相的平均粒径在0.5μm至10.0μm,且氧化物相的平均粒径在0.05μm至7.0μm。; an oxygen content in the range of 5 atomic% to 30 atomic%; a relative density of 85% or more; and a bulk resistance value of 1.0×10 -2 Ω |
申请公布号 |
TW201542849 |
申请公布日期 |
2015.11.16 |
申请号 |
TW104113853 |
申请日期 |
2015.04.30 |
申请人 |
三井金属鑛业股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. |
发明人 |
池田真 IKEDA, MAKOTO |
分类号 |
C23C14/34(2006.01);C23C14/06(2006.01);C22C9/00(2006.01);C01G3/02(2006.01);C22C1/05(2006.01);C22F1/00(2006.01) |
主分类号 |
C23C14/34(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
洪武雄陈昭诚 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |