| 摘要 |
提供具有藉由防止导线的细薄化及伴随端子数增加之树脂成型封装的导线保持力、耐拉力的降低，并且缓和导线的加工时封装的树脂成型部分承受之压力，同时排除树脂与导线的界面发生剥离或裂痕，提升机械性强度、密接性与气密性，来提升信赖性之构造的半导体封装。用于藉由树脂所成型之光感测器装置的封装，系将包含安装光感测器元件(5)之晶片垫部(8)及导线(3a，3b)之一部分的周围，藉由树脂来成型而进行一体化的第一树脂成型部(1)，与将第一树脂成型部(1)的周围，藉由树脂来成型而构成外形的第二树脂成型部(2)密接所嵌合成型的双重成型构造。在设置空腔时，密接具有滤光功能的玻璃基板(4)，与被嵌合成型之树脂成型部的上面，作为中空构造。 |
