| 发明名称 |
具有有序延长孔体的电介质层;DIELECTRIC LAYERS HAVING ORDERED ELONGATE PORES |
| 摘要 |
本发明的实施例描述了介电层和他们的制造和使用方法。在一些实施例中，介电层可包括介电质材料及复数个细长孔体。介电质材料可具有第一表面以及以轴所定义的方向从第一表面隔开的相对第二表面，且可具有以该轴所定义的该方向的杨氏模数(E0)。复数个细长孔体的个别细长孔体可以实质上平行于该轴的纵轴从该第二表面延伸。复数个细长孔体可提供具有大于约30%的孔隙率p的介电层，以及介电层可具有由该轴所定义的该方向中约等于E0*(1-p)之杨氏模数。其他的实施例可被描述或要求。 |
| 申请公布号 |
TW201543568 |
申请公布日期 |
2015.11.16 |
| 申请号 |
TW103139373 |
申请日期 |
2014.11.13 |
| 申请人 |
英特尔股份有限公司 INTEL CORPORATION |
发明人 |
米恰雷克 大卫 MICHALAK, DAVID J.;布里斯托 罗伯特 BRISTOL, ROBERT;圣古塔 亚克普拉啥 SENGUPTA, ARKAPRABHA;科布林斯基 莫罗 KOBRINSKY, MAURO J. |
| 分类号 |
H01L21/308(2006.01);H01L21/311(2006.01);H01L23/50(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/308(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 US |
