| 摘要 |
Es wird ein oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement mit einer an einem elektrisch isolierenden Strukturelement angeordneten Montagefläche und einer senkrecht zur Montagefläche angeordneten Strahlungsfläche eines optoelektronischen Chips beschrieben. Das Strukturelement weist eine Aussparung auf, die das Strukturelement in einer Richtung senkrecht zur Montagefläche vollständig durchdringt. In der Aussparung ist der Chip angeordnet. Zumindest eine senkrecht zur Montagefläche angeordnete Seitenfläche des Chips ist mit einer senkrecht zur Montagefläche angeordneten Seitenfläche der Aussparung mechanisch verbunden. Auf dem Strukturelement sind ein erster und ein zweiter elektrisch leitender Bereich angeordnet, die elektrisch voneinander isoliert sind. Der erste und zweite elektrisch leitende Bereich sind jeweils an der Montagefläche sowie an senkrecht zur Montagefläche angeordneten und an die Montagefläche angrenzenden Kontaktflächen angeordnet und wobei der an der Montagefläche angeordnete Teil der elektrisch leitenden Bereiche Anschlusskontakte zur elektrischen und mechanischen Kontaktierung eines Schaltungsträgers bildet und der an den Kontaktflächen angeordnete Teil elektrisch leitenden Bereiche den optoelektronischen Chips elektrisch kontaktieren. |
