| 主权项 |
一种薄板支撑封装结构的制作方法，包含：一支撑载板准备步骤，提供一支撑载板，该支撑载板上表面的边缘处形成有一凹槽；一离形材料层制作步骤，在该支撑载板的上表面形成一离形材料层，该离形材料层同时形成在该凹槽的壁面中；一第一线路层制作步骤，在该离形材料层上形成一第一线路层，该第一线路层不形成在该凹槽中，且该第一线路层包含复数个第一线路图案以及复数个第一连接垫，该等第一线路图案以及该等第一连接垫彼此连接；一介电层制作步骤，在该离形材料层上形成一介电层，该介电层包覆该第一线路层，但未填满该凹槽；一开口制作步骤，在该介电层的上表面形成复数个开口，该等开口的每一个对应于该第一连接垫；一线路层及连接栓制作步骤，在该介电层上形成一第二线路层，同时填满该等开口，而在该等开口中形成复数个连接栓，该等连接栓的每一个连接相对应的该第一连接垫，该第二线路层包含复数个第二线路图案及复数个第二连接垫，该等第二线路图案以及该等第二连接垫彼此连接，并且该等第二连接垫的每一个与相对应之该连接栓连接；一切割道形成步骤，在该支撑载板下表面形成复数个切割道，该等切割道与该凹槽连通；以及一移除步骤，从该等切割道将该支撑载板的中间部份以及形成在该支撑载板的中间部份的离形材料层，与该介电层分离，而使得该支撑载板仅保留边缘部份，而形成一支撑座，并使得该等第一连接垫曝露出。 |
