| 发明名称 | 一种半导体封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体封装方法，包括以下步骤：制作高引脚的金属框架，在金属框架的载体上面涂助焊剂或粘片胶，将芯片背面与金属框架的载体部分粘接，将芯片门极与框架引脚焊接，取一平板状金属片，在金属片下面涂高介电材料，将金属片与芯片圆区和框架引脚焊接。与现有技术相比，本发明的有益效果是：该工艺实现了芯片尺寸不同的情况下使用同样尺寸的金属片，降低生产成本。芯片与引脚通过倒打线的方式焊接，同时金属片下面涂高介电材料，使用焊线焊接和金属片桥接结合的焊接方法，芯片与金属框架之间的连接更为紧密，提高产品的良率，保证产品的可靠性，在提高产品封装良率、的同时满足了大功率、高能耗产品的性能要求。 | ||
| 申请公布号 | CN105047569A | 申请公布日期 | 2015.11.11 |
| 申请号 | CN201510374391.8 | 申请日期 | 2015.06.30 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 石磊 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人 | 蒋路帆 |
| 主权项 | 一种半导体封装方法，包括以下步骤：a)制作高引脚的金属框架（1）；b)将所述金属框架（1）与芯片（3）背面粘接；c)将所述金属框架（1）的引脚与所述芯片（3）正面的门极焊接；d)将所述金属框架（1）的引脚和芯片（3）正面的圆区与金属片（6）桥接。 | ||
| 地址 | 226004 江苏省南通市崇川路288号 | ||