发明名称 一种导电聚合物热退火工艺及应用
摘要 本发明公开了一种导电聚合物热退火工艺,涉及导电聚合物技术领域。所述的导电聚合物热退火工艺采用梯度降温退火,降温退火采用的梯度温度满足以下公式:T<sub>n</sub><sup>i</sup>=110-80·i/n;其中,T<sub>n</sub><sup>i</sup>表示i阶段的梯度温度,单位℃;n为正整数,表示退火工艺的梯度降温次数;i取从0至n中的整数,表示热退火工艺所处的阶段。本发明采用梯度降温的退火工艺,辅以适量的溶剂预处理,通过热退火和溶剂的协同作用,规整导电聚合物链,增加导电聚合物膜的导电性能,且无杂质残留。
申请公布号 CN105037771A 申请公布日期 2015.11.11
申请号 CN201510526399.1 申请日期 2015.08.25
申请人 深圳市板明科技有限公司 发明人 夏海;黄志齐;郝意;丁杰
分类号 C08J7/00(2006.01)I;C08L101/12(2006.01)N 主分类号 C08J7/00(2006.01)I
代理机构 深圳市精英专利事务所 44242 代理人 任哲夫
主权项 一种导电聚合物热退火工艺,其特征在于,所述的热退火工艺采用梯度降温烘烤,降温烘烤采用的梯度温度满足以下公式:T<sub>n</sub><sup>i</sup>=110‑80·i/n其中,T<sub>n</sub><sup>i</sup>表示i阶段的梯度温度,单位℃;n为正整数,表示退火工艺的梯度降温次数;i取从0至n中的整数,表示热退火工艺所处的阶段。
地址 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道塘下涌社区朗辉路7号02栋