| 发明名称 | 凸块结构以及电子封装接点结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种凸块结构，包括基板、焊垫、电极及凸出电极。所述焊垫设置于所述基板上。所述电极由第一金属材料制成，且设置于焊垫上。所述凸出电极由第二金属材料制成，且设置于所述电极上，其中所述凸出电极的截面积小于电极的截面积。 | ||
| 申请公布号 | CN103187387B | 申请公布日期 | 2015.11.11 |
| 申请号 | CN201210159760.8 | 申请日期 | 2012.05.22 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 林育民;詹朝杰;张道智 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 宋焰琴 |
| 主权项 | 一种电子封装接点结构，包括：第一基板，包括：至少一个第一电极，设置于该第一基板上；第二基板，包括：至少一个第二电极，设置于该第二基板上；以及至少一个接点，分别设置于每一该至少一个第一电极与每一该至少一个第二电极之间，其中该接点包括：金属间化合物层，为连续性结构，且直接连接于该第一电极与该第二电极；以及导电材料层，设置于该金属间化合物层周围，且覆盖该金属间化合物层，其中该导电材料层与该第一电极通过该金属间化合物层而物理性隔离，且该导电材料层与该第二电极通过该金属间化合物层而物理性隔离。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||