| 发明名称 | 微分筒校形工装 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种微分筒校形工装，包括第一基座、限位箍紧套、胀挤芯轴、微分筒限位套、导柱、第二基座和弹簧，限位箍紧套安装在第一基座上，胀挤芯轴位于限位箍紧套内，微分筒限位套安装在第二基座上，导柱位于限位箍紧套和微分筒限位套之间，弹簧设在导柱上，弹簧压缩时，胀挤芯轴进入微分筒孔内将微分筒胀挤正形。 | ||
| 申请公布号 | CN105032990A | 申请公布日期 | 2015.11.11 |
| 申请号 | CN201510368568.3 | 申请日期 | 2015.06.29 |
| 申请人 | 西安电子工程研究所 | 发明人 | 王立社;周政 |
| 分类号 | B21D3/16(2006.01)I | 主分类号 | B21D3/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人 | 王鲜凯 |
| 主权项 | 一种微分筒校形工装，其特征在于包括第一基座(1)、限位箍紧套(2)、胀挤芯轴(3)、微分筒限位套(4)、导柱(5)、第二基座(9)和弹簧(11)；限位箍紧套(2)通过第一紧固螺钉(7)安装在第一基座(1)上，限位箍紧套(2)中心设有通孔，通孔的一端为台阶形状、与胀挤芯轴(3)的一端相配合，另一端为漏斗形状、与微分筒的锥口相配合，限位箍紧套(2)的两侧上对称的设有导孔；胀挤芯轴(3)安装在限位箍紧套(2)的通孔内，一端为台阶形状、另一端为锥台形状，其中间段的直径与微分筒过盈配合；微分筒限位套(4)通过第二紧固螺钉(8)安装在第二基座(9)上，微分筒限位套(4)中心设有T型圆孔，两侧对应于导孔位置处对称设有倒T型孔；导柱(5)一端固定在微分筒限位套(4)的倒T型孔内，另一端插入限位箍紧套(2)的导孔内，导柱(5)上设有弹簧(11)。 | ||
| 地址 | 710100 陕西省西安市长安区凤栖东路 | ||