发明名称 弹性磨抛小磨头工具
摘要 弹性磨抛小磨头工具,涉及用于精密光学元件加工的磨头。提供一种抛光盘与工具表面吻合度高的一种弹性磨抛小磨头工具。设有主轴体、螺栓、垫片、弹性元件、底座、固结磨粒砂轮片;所述主轴体、底座、弹性元件的轴线重合,弹性磨抛小磨头工具不设充气结构,弹性元件设在主轴体与底座之间,主轴体与底座通过凹凸滑块结构定位,底座与主轴体之间通过螺栓和垫片配合连接,固结磨粒砂轮片贴于底座上。加入弹性元件,不设充气结构,因此使得小磨头抛光盘与工件表面之间的吻合度极大提高,从而使得工件表面加工质量得到改善。可以采用粘贴固结磨粒砂轮片加工来提高效率,保证精度。
申请公布号 CN105033817A 申请公布日期 2015.11.11
申请号 CN201510531382.5 申请日期 2015.08.27
申请人 厦门大学 发明人 王振忠;王泉金
分类号 B24B13/01(2006.01)I 主分类号 B24B13/01(2006.01)I
代理机构 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 代理人 马应森
主权项 弹性磨抛小磨头工具,其特征在于设有主轴体、螺栓、垫片、弹性元件、底座、固结磨粒砂轮片;所述主轴体、底座、弹性元件的轴线重合,弹性磨抛小磨头工具不设充气结构,弹性元件设在主轴体与底座之间,主轴体与底座通过凹凸滑块结构定位,底座与主轴体之间通过螺栓和垫片配合连接,固结磨粒砂轮片贴于底座上。
地址 361005 福建省厦门市思明南路422号