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一种半导体树脂封装材料，其特征系由(A)环氧树脂、(B)胺系硬化剂、(C)填料、(D)核壳橡胶及(E)反应性稀释剂所成；前述(C)填料之平均粒径为0.1~30μm，前述(D)核壳橡胶之平均粒径为5μm以下，前述(E)反应性稀释剂系由1分子中为含有2个以上的缩水甘油基之化合物所成，相对于前述(A)环氧树脂及前述(E)反应性稀释剂之环氧当量，前述(B)胺系硬化剂之含有量为0.5~1.5当量，相对于半导体树脂封装材料之全体成分之合计100质量份，前述(C)填料之含有量为30~80质量份，相对于前述(A)环氧树脂100质量份，前述(D)核壳橡胶之含有量为5~50质量份，相对于前述(A)环氧树脂100质量份，前述(E)反应性稀释剂之含有量为1~30质量份。
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