| 发明名称 | 具有线路式电子元件的封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具有线路式电子元件的封装结构的制造方法。该封装结构的制造方法包括：首先，根据一预设电子元件的规格，计算出一线路式电子元件所需的多个参数。接着，转换该些参数。之后，依据转换后的该些参数形成该封装结构，该封装结构至少包括一基板、该线路式电子元件与一模封层。另外，转换步骤至少参考该模封层的介电常数。 | ||
| 申请公布号 | CN105025663A | 申请公布日期 | 2015.11.04 |
| 申请号 | CN201410182893.6 | 申请日期 | 2014.04.30 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 李威弦;林冠彰 |
| 分类号 | H05K3/30(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 李昕巍;赵根喜 |
| 主权项 | 一种具有线路式电子元件的封装结构的制造方法，其特征在于，该封装结构的制造方法包括：根据一预设电子元件的规格，计算出一线路式电子元件所需的多个参数；转换该些参数；依据转换后的该些参数形成该封装结构，该封装结构至少包括一基板、该线路式电子元件与一模封层；其中该转换步骤至少参考该模封层的介电常数。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市 | ||