半导体元件与半导体元件之制造方法

主权项

一种半导体元件之制造方法，系制造具备有于支持基板上接合有半导体层之构成之半导体元件，具备如下步骤：元件区域形成步骤，其系于成长基板上经由掀离层形成由该半导体层所构成之元件区域；柱状物形成步骤，其系于该成长基板上形成柱状物；接合步骤，其系于支持基板接合该半导体层及该柱状物之上部；掀离步骤，其系藉由除去该掀离层来分离该半导体层之下面与该成长基板，且不分离该柱状物与该成长基板；及分离步骤，其系分离该柱状物与该支持基板。