发明名称 再剥离黏着剂组合物、黏着片、及电子零件之切断加工方法
摘要
申请公布号 TWI506111 申请公布日期 2015.11.01
申请号 TW103123699 申请日期 2014.07.09
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 川西道朗
分类号 C09J133/08;C09J11/02;C09J7/02;H01L21/304 主分类号 C09J133/08
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种再剥离黏着剂组合物,其系含有丙烯酸系共聚物(A)及交联剂(B)而成者,且构成上述丙烯酸系共聚物(A)之单体成分至少含有:烷基之碳数为4以下之丙烯酸烷基酯(a)、均聚物之玻璃转移温度(Tg)为80℃以上之共聚单体(b)、及具有可与交联剂(B)反应之官能基之单体(c),上述烷基之碳数为4以下之丙烯酸烷基酯单体(a)之比率相对于单体成分总量为50重量%以上,该再剥离黏着剂组合物含有发泡剂及黏着赋予剂,上述黏着赋予剂为萜酚树脂,上述黏着赋予剂之酸值为10KOH mg/g以下,于对甲苯之溶解成分中重量平均分子量为1万以下之溶解成分为20质量%以下,该再剥离黏着剂组合物系使其加热发泡并再剥离者。
地址 日本