发明名称 |
连接体、连接体之制造方法、连接方法、异向性导电接着剂 |
摘要 |
即便是电路基板之配线间距或电子零件之电极端子细间距化,亦可确保电子零件与电路基板之导通性并且防止电子零件之电极端子间的短路。;一种连接体,其系于电路基板12上介隔异向性导电接着剂1而连接有电子零件18的连接体10,并且异向性导电接着剂1的导电性粒子4被规则地配置,导电性粒子4之粒径为电子零件18之连接电极19高度的1/2以下。 |
申请公布号 |
TW201540811 |
申请公布日期 |
2015.11.01 |
申请号 |
TW104101031 |
申请日期 |
2015.01.13 |
申请人 |
迪睿合股份有限公司 DEXERIALS CORPORATION |
发明人 |
筱原诚一郎 SHINOHARA, SEIICHIRO |
分类号 |
C09J9/02(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L23/488(2006.01) |
主分类号 |
C09J9/02(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
阎启泰林景郁 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |