高触变和高透光的ＬＥＤ封装胶

摘要

本发明提供了一种高触变、高透光LED封装胶，方法步骤为：1)乙烯基苯基矽树脂的合成；2)乙烯基苯基矽油的合成；3)氢基苯基矽油的合成；4)低粘度的苯基矽油改性气相二氧化矽；5)封装胶配方的调配；本发明的优点具有很高的触变性，非常好的透光率，突出的力学性能，非常适合COB基板LED的封装。