パッケージ・オン・パッケージアーキテクチャ用の埋込構造

摘要

基板を含んだ電子アセンブリ及びその製造法が開示される。１つのアセンブリは、多層基板内の誘電体層に埋め込まれたダイと、多層基板内の前記誘電体層に埋め込まれた誘電体領域とを含む。多層基板はダイ面及びランド面を含み、前記誘電体領域及び前記誘電体層はダイ面まで延在している。ダイ面のパッドまで延在する複数のビアが、前記誘電体領域内に位置付けられる。他の実施形態も開示されて特許請求される。