发光二极管封装结构

摘要

一种发光二极管封装结构，包含基板、发光二极管芯片、封装层以及多个反射颗粒。发光二极管芯片设置于基板上。封装层设置于基板上且包覆发光二极管芯片。封装层区分为第一层与第二层，第一层围绕发光二极管芯片的侧壁，第二层覆盖于发光二极管芯片与第一层上。反射颗粒分布于第一层中。通过将反射颗粒分布于第一层中，当自发光二极管芯片的侧壁射出的光线在第一层中行进时，光线将会被分布于第一层中的反射颗粒反射。于是，光线被反射后也会朝上方行进，因而使光线由发光二极管封装结构的顶面射出，于是自发光二极管芯片的侧壁射出的光线亦可以被有效利用，进而提升发光二极管封装结构的发光效率。

主权项

一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：一基板；一发光二极管芯片，设置于该基板上；一封装层，其中该封装层区分为一第一层与一第二层，该第一层围绕该发光二极管芯片的侧壁，该第二层覆盖于该发光二极管芯片与该第一层上；以及多个反射颗粒，设置于该第一层中。