倒装LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种倒装LED封装结构，包括：支架金属，所述支架金属的第一表面有固晶区域；LED芯片，所述LED芯片采用倒装的方式固定设置在所述支架金属的所述固晶区域上；和封装胶体，所述封装胶体覆盖所述LED芯片和除所述固晶区域之外的所述第一表面的其余表面；在所述其余表面上设置有白色反光层，且所述白色反光层的反射率≥98％。本实用新型提供的倒装LED封装结构，通过在支架金属上设置白色反光层，替代传统的镀银层反射光线，彻底解决了镀银层氧化问题；而且，该白色反光层可直接在支架成型阶段实施，去掉塑料注塑环节，能很好的降低成本。

主权项

一种倒装LED封装结构，包括：支架金属(10)，所述支架金属(10)的第一表面(11)有固晶区域(11a)；LED芯片(20)，所述LED芯片(20)采用倒装的方式固定设置在所述支架金属(10)的所述固晶区域(11a)上；和封装胶体(30)，所述封装胶体(30)覆盖所述LED芯片(20)和除所述固晶区域(11a)之外的所述第一表面(11)的其余表面(11b)；其特征在于，在所述其余表面(11b)上设置有白色反光层(40)，且所述白色反光层(40)的反射率≥98％。