| 发明名称 | 一种Sn-Ag-Cu-CeO<sub>2</sub>低银无铅焊料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种Sn-Ag-Cu-CeO<sub>2</sub>低银无铅焊料，包括下述质量百分比的各原料组分：CeO<sub>2</sub>纳米颗粒0.01~0.8%，Ag0.1~1.0%，Cu0~2.0%，其余为Sn。本发明的焊料与普通低银焊料相比，熔点降低，润湿角减小，并且界面金属间化合物厚度降低，极限拉伸强度提高，焊接性能更优异。 | ||
| 申请公布号 | CN104999191A | 申请公布日期 | 2015.10.28 |
| 申请号 | CN201510414901.X | 申请日期 | 2015.07.15 |
| 申请人 | 仲恺农业工程学院 | 发明人 | 唐宇;李国元;骆少明;王克强 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 邱奕才;汪晓东 |
| 主权项 | 一种Sn‑Ag‑Cu‑CeO<sub>2</sub>低银无铅焊料，其特征在于，包括下述质量百分比的各原料组分：CeO<sub>2</sub>纳米颗粒0.01~0.8%，Ag 0.1~1.0%，Cu 0~2.0%，其余为Sn。 | ||
| 地址 | 510225 广东省广州市海珠区纺织路东沙街24号 | ||