发明名称 一种铜合金电镀液及其电镀方法
摘要 本发明公开了一种铜合金电镀液及其电镀方法。该铜合金电镀液包含硫酸铜30~50g/L、焦磷酸铜2~4g/L、氯化二氨钯10~15g/L、硫酸铵20~40g/L、柠檬酸钾40~60g/L、氯化钠5~20g/L、糖精3~10g/L和乙酸钠3~8g/L。使用该铜合金电镀液电镀得到的镀层没有裂纹,且耐腐蚀性和耐磨性较好。
申请公布号 CN105002535A 申请公布日期 2015.10.28
申请号 CN201510518066.4 申请日期 2015.08.21
申请人 无锡桥阳机械制造有限公司 发明人 沈秋
分类号 C25D3/58(2006.01)I 主分类号 C25D3/58(2006.01)I
代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人 张海英
主权项 一种铜合金电镀液,其特征在于,包含硫酸铜30~50g/L、焦磷酸铜2~4g/L、氯化二氨钯10~15g/L、硫酸铵20~40g/L、柠檬酸钾40~60g/L、氯化钠5~20g/L、糖精3~10g/L和乙酸钠3~8g/L。
地址 214000 江苏省无锡市惠山区洛社镇人民路南312国道口