一种全方位发光的LED灯丝

摘要

本实用新型提供了一种全方位发光的LED灯丝。它包括基板、电极、芯片和硅胶体，基板通过设置在电极上的环臂采用压合方式环抱在电极上，每组基板两端正负极对应电极，每个电极拥有两对环臂，基板与电极之间的交合面内设置有胶，芯片通过固晶胶水采用非等距排列粘贴在基板上，芯片距离环臂越近芯片间距越少，基板中心位置芯片间距最大，间距差递增或递减比例为1%-10%；芯片3通过焊线进行串联达到电性能导通，已粘贴并焊线好的基板与芯片通过硅胶体包裹在一起。本实用新型能够克服基板容易脱落、位移导致的开路造成光源不亮等问题，具有提高灯丝产品整体稳定性等优点。

主权项

一种全方位发光的LED灯丝，其特征在于它包括基板（1）、电极（2）、芯片（3）和硅胶体（4），基板（1）通过设置在电极（2）上的环臂（21）采用压合方式环抱在电极（2）上，每组基板（1）两端正负极对应电极（2），每个电极（2）拥有两对环臂（21），基板（1）与电极（2）之间的交合面内设置有胶（12），芯片（3）通过固晶胶水采用非等距排列粘贴在基板（1）上，芯片（3）距离环臂（21）越近芯片间距越少，基板（1）中心位置芯片间距最大，间距差递增或递减比例为1%‑10%；芯片（3）通过焊线进行串联达到电性能导通，已粘贴并焊线好的基板（1）与芯片（3）通过硅胶体（4）包裹在一起。