| 发明名称 | 清洗液、清洗设备以及安装基板的清洗方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种清洗液、清洗设备以及安装基板的清洗方法，即使是无铅焊料等新型焊料也能够进行高品质清洗。利用清洗液(2)清洗安装基板(10)。清洗液(2)是在包含酮或芳香族类的烃类溶剂中含有有机胺类、且在该溶剂中添加了不饱和羧酸酐化合物或羧酸酐而得到的药液。有机胺类包含作为仲或叔胺的二乙醇胺或三甲胺等中的至少大于或等于一种。即，清洗液(2)包含脱水的不饱和羧酸化合物(松香酸酐、新松香酸酐等)或脱水的二羧酸(蚁酸、醋酸酐、戊酸酐等)中的至少大于或等于一种。胺成分小于或等于羧酸类的当量。 | ||
| 申请公布号 | CN105002014A | 申请公布日期 | 2015.10.28 |
| 申请号 | CN201510194909.X | 申请日期 | 2015.04.22 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 加茂芳幸;衣川胜 |
| 分类号 | C11D7/60(2006.01)I;C11D7/50(2006.01)I;C11D7/26(2006.01)I;C11D7/32(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | C11D7/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种安装基板的清洗方法，其中，使用下述清洗液，对安装基板进行清洗，该清洗液是在包含酮和芳香族类中的至少一者的烃类溶剂中含有有机胺类、且在所述溶剂中添加了不饱和羧酸酐化合物和羧酸酐中的至少一者而得到的。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||