天线装置及其设计方法

摘要

公开了一种具有适应于不同频段的裂环谐振器的天线装置等。天线装置具有层压结构，层压结构由交替的介电层(DL)(35)和导体层(CL)组成并且包括多个结构，每个结构包括：第一裂环(第一SR)(31)，其被形成在沿DL(35)的一面延伸的第一导体层(第一CL)(36A)中，围绕开口(2)并且具有形成在沿开口(2)的周向部分中的第一裂开部(第一SP)(51)；第二裂环(第二SR)(32)，其被形成在沿DL(35)的另一面延伸的第二导体层(第二CL)(36B)中，使得第二SR(32)与第一SR(31)相对，第二SR(32)围绕开口(2)并且具有形成在沿开口(2)的周向部分中的第二裂开部(第二SP)(52)；多个导体通孔(CV)(3)，CV(3)以一定间距周向地形成，将第一SP(51)和第二SP(52)夹到中间，并且使第一SR(31)与第二SR(32)电连接；和馈电线(4)，馈电线(4)被形成在CL中的特定一个中，并且具有与CV(3)中的至少一个电连接的一端和通过沿特定CL的延伸方向在特定CL中形成的间隙(39)与特定CL绝缘的另一端。

主权项

一种天线装置，包括：多个结构，每个结构包括：第一裂环部，所述第一裂环部形成在结构构件的第一导体层中，所述结构构件被构造成介电层和导体层交替地彼此层压，所述第一导体层在所述介电层的一个表面侧上延伸，所述第一裂环部围绕开口，所述第一裂环部包括在沿所述开口的周向方向的一部分中形成的第一裂开部；第二裂环部，所述第二裂环部形成在第二导体层中，所述第二导体层在所述介电层的另一个表面侧上延伸，围绕开口的所述第二裂环部形成为面对所述第一裂环部，所述第二裂环部包括在沿所述开口的周向方向的一部分中形成的第二裂开部；多个导体通孔，所述导体通孔将所述第一裂开部和所述第二裂开部夹到中间，并且周向地以一定间距彼此分开地形成，而且所述多个导体通孔与所述第一裂环部和所述第二裂环部电连接；和馈电线，所述馈电线形成在所述导体层中的特定一个上，所述馈电线的一端与所述导体通孔中的至少一个电连接，而且通过沿该特定导体层的延伸方向形成在所述特定导体层中的间隙，所述馈电线的另一端与所述特定导体层绝缘，其中所述结构中的第一个构成在第一频率谐振的第一裂环谐振器天线，而且所述结构中的第二个构成在第二频率谐振的第二裂环谐振器天线。