一种低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料及其制备方法，该陶瓷材料组成表达式为：(1-x)BiCu₂PO₆-xTiO₂，其中0.10≤x≤0.40。本发明的温度稳定型微波介质陶瓷材料具有以下特点：相对介电常数可调(15.2～20.8)，微波品质因数高(Qf＝22,215GHz～28,940GHz)，烧结温度较低(700～800℃)，谐振频率温度系数可调(-57ppm/℃～+20ppm/℃)，化学组成及制备工艺简单。

主权项

一种低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料，其特征在于，该陶瓷材料的组成表达式为：(1‑x)BiCu₂PO₆‑xTiO₂，其中，0.10≤x≤0.40；所述陶瓷材料的相对介电常数ε_r＝15.2～20.8，谐振频率温度系数TCF＝‑57ppm/℃～+20ppm/℃，高品质因数Qf＝22,215～28,940GHz；所述低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料，由以下方法制备得到：1)将铋、铜和钛的氧化物及磷酸盐按组成表达式(1‑x)BiCu₂PO₆‑xTiO₂中Bi：Cu：Ti：P的摩尔比称量后混合，然后充分球磨，球磨后烘干、过筛并压制成块状体，然后在600～700℃下保温5～8h，得到样品烧块，其中，0.10≤x≤0.40；2)将样品烧块粉碎，然后充分球磨，再经烘干、造粒、过筛，将过筛后的颗粒压制成型，然后在700～800℃下烧结2～4h，得到温度稳定型微波介质陶瓷材料。