具有内埋元件之电路板

主权项

一种具有内埋元件之电路板，至少包含有：第一基板，该第一基板相对之第一、第二表面分别设有第一、第二图案化线路层，该第一、第二图案化线路层设有至少一接点；第二基板，该第二基板设有相对之第三、第四表面，该第四表面系设于该第一表面，并覆盖于该第一图案化线路层上，该第三表面并设有第三图案化线路层，该第三图案化线路层设有至少一接点；内埋元件，系埋设于该第二基板内，并与该第一图案化线路层之接点连接；以及垫高结构体，系埋设于该第二基板内，该垫高结构体设有至少一导电通孔，可连接该第一图案化线路层与该第三图案化线路层之接点，该内埋元件以及垫高结构可先设置于该第一表面上，再压合一树脂材料或胶片，覆盖于该内埋元件以及垫高结构，而形成第二基板。