| 发明名称 | 分布式Ⅲ族氮化物发光半导体的EMC金属接合装置及封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供分布式III族氮化物发光半导体的EMC金属接合装置及封装方法，其可以根据需要的功率，对封装好的支架板进行剪切，且具有良好的散热性。该分布式III族氮化物发光半导体的EMC金属接合装置，包括EMC支架，所述支架表面有用于固晶的热沉片，LED芯片固定在热沉片上；在热沉片两侧设有电极金属片；LED芯片的两个电极通过引线分别连接到两侧的电极金属片。所有LED芯片的电极金属片排布在热沉片的两侧。 | ||
| 申请公布号 | CN104993033A | 申请公布日期 | 2015.10.21 |
| 申请号 | CN201510430282.3 | 申请日期 | 2015.07.21 |
| 申请人 | 福建天电光电有限公司 | 发明人 | 卢杨;张月强 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人 | 廉红果 |
| 主权项 | 一种分布式III族氮化物发光半导体的EMC金属接合装置，包括EMC支架，其特征在于：所述支架表面有用于固晶的热沉片，LED芯片固定在热沉片上；在热沉片两侧设有电极金属片；LED芯片的两个电极通过引线分别连接到两侧的电极金属片。 | ||
| 地址 | 362411 福建省泉州市安溪县湖头镇光电产业园 | ||