发明名称 |
一种钠电池界面同相化封接方法 |
摘要 |
本发明提供一种钠电池界面同相化封接方法,该方法在两种被封接材料α-Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>和Na-beta-Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>之间以封接材料进行封接,其中,在以封接材料进行封接之前,对其中一种被封接材料α-Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>表面进行改性使其生长出与另一种被封接材料Na-beta-Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷同相的Na-beta-Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>膜。本发明可以在衬底α-Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>表面生成与Na-beta-Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷同相的Na-beta-Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>膜,其膜有高的致密度、良好的化学稳定性、抗热震性高、与衬底α-Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>结合性能好等优点;对膜生长的厚度具有可控性;提高了被封接材料两侧的润湿对称性,达到提高封接性能的目的。 |
申请公布号 |
CN103524041B |
申请公布日期 |
2015.10.21 |
申请号 |
CN201210226300.2 |
申请日期 |
2012.07.02 |
申请人 |
中国科学院上海硅酸盐研究所 |
发明人 |
温兆银;张高校;吴相伟;张敬超 |
分类号 |
C03C8/24(2006.01)I;C04B37/00(2006.01)I |
主分类号 |
C03C8/24(2006.01)I |
代理机构 |
上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 |
代理人 |
曹芳玲 |
主权项 |
一种钠电池界面同相化封接方法,所述方法在两种被封接材料α‑Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>和Na‑beta‑Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>之间以封接材料进行封接,其特征在于,在以所述封接材料进行所述封接之前,对其中一种被封接材料α‑Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>表面进行改性使其生长出与另一种被封接材料Na‑beta‑Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷同相的Na‑beta‑Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>膜,所述被封接材料α‑Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>表面的Na‑beta‑Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>膜的厚度为10um‑100um,通过制备NaAl<sub>5</sub>O<sub>8</sub>与LiAl<sub>5</sub>O<sub>8</sub>混合粉体、将被封接材料α‑Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>埋入所述混合粉料在1200℃~1500℃热处理2~5小时以在所述被封接材料α‑Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>表面生长Na‑beta‑Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>膜。 |
地址 |
200050 上海市长宁区定西路1295号 |