| 发明名称 | 一种AC-LED集成芯片 | ||
| 摘要 | 一种AC-LED集成芯片，包括：衬底、LED芯片、散热金属柱、金属电极和桥式整流电路；其特征在于，所述的LED芯片与衬底利用共晶金属通过倒装焊工艺集成在一起，每个LED芯片的p接触电极则通过散热金属柱与衬底实现散热连接；所述的桥式整流电路的输入端通过金属电极外接交流电源，其输出端与所述LED芯片实现电连接。本发明具有硅基肖特基二极管性能稳定以及芯片单位面积发光效率高等优点，实现了LED芯片在高压交流条件下的使用，更有利于LED照明在家用领域的普及应用。 | ||
| 申请公布号 | CN104994634A | 申请公布日期 | 2015.10.21 |
| 申请号 | CN201510368142.8 | 申请日期 | 2015.06.29 |
| 申请人 | 宝钢金属有限公司 | 发明人 | 徐阁;吴维群;张文君;胡勇;陈正华;陈阿平 |
| 分类号 | H05B37/02(2006.01)I | 主分类号 | H05B37/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人 | 竺明 |
| 主权项 | 一种AC‑LED集成芯片，包括：衬底、LED芯片、散热金属柱、金属电极和桥式整流电路；其特征在于，所述的LED芯片与衬底利用共晶金属通过倒装焊工艺集成在一起，每个LED芯片的p接触电极则通过散热金属柱与衬底实现散热连接；所述的桥式整流电路的输入端通过金属电极外接交流电源，其输出端与所述LED芯片实现电连接。 | ||
| 地址 | 200940 上海市宝山区双城路803弄2号楼 | ||