| 发明名称 |
低温烧结性黏合材料及使用该黏合材料之黏合方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI504704 |
申请公布日期 |
2015.10.21 |
| 申请号 |
TW100120513 |
申请日期 |
2011.06.13 |
| 申请人 |
同和电子科技股份有限公司 |
发明人 |
远藤圭一;久枝穰;宫泽彰宏;长原爱子;上山俊彦 |
| 分类号 |
C09J1/00;B22F1/02;C04B37/00;B23K35/22;C09J9/02;H01B1/22 |
主分类号 |
C09J1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼 |
| 主权项 |
一种黏合材料，其系含有：平均初级粒径为1~200nm，且经碳数8以下之脂肪酸所被覆之银奈米粒子；沸点为230℃以上的分散媒；以及平均粒径为0.5~3.0μm之次微米银粒子。
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| 地址 |
日本 |
