发明名称 | 线路板及其制造方法 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI505765 | 申请公布日期 | 2015.10.21 |
申请号 | TW099143687 | 申请日期 | 2010.12.14 |
申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 曾子章;李长明;刘文芳;余丞博 |
分类号 | H05K7/20;H05K1/02 | 主分类号 | H05K7/20 |
代理机构 | 代理人 | 陈瑞田 高雄市凤山区建国路3段256之1号 | |
主权项 | 一种线路板,包括:一导热板,包括一具有一板面的板体以及自该板面延伸凸出之至少一连接该板体的凸块,该凸块与该板体为一体成型,其中该凸块具有一顶面以及一围绕连接该顶面周缘的侧面,其中该侧面连接在该顶面与该板面之间;一绝缘层,配置在该板面上,并接触该侧面及裸露出该顶面,其中该绝缘层包括:至少一第一绝缘材料,局部覆盖该板面,并接触该侧面;以及一第二绝缘材料,覆盖未被该第一绝缘材料所覆盖的该板面,其中该第一绝缘材料的热导率大于该第二绝缘材料的热导率;以及一线路层,配置于该绝缘层上,且该线路层与该凸块电性绝缘。 | ||
地址 | 桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号 |