发明名称 | 电子元件与检测系统的组合与电子元件的检测方法 | ||
摘要 | 一种电子元件与检测系统的组合与电子元件的检测方法,电子元件与检测系统的组合包含一电子元件及一检测系统。其中,电子元件包含一散热体、一绝缘片及一芯片,绝缘片位于散热体与芯片之间,使散热体电性绝缘于芯片。检测系统分别与散热体及芯片电性连接,检测系统用以于散热体与芯片之间提供一电位差,并且用以检测散热体、芯片以及检测系统是否因散热体与芯片之间产生一电弧而形成一电流回路。 | ||
申请公布号 | CN103163361B | 申请公布日期 | 2015.10.21 |
申请号 | CN201110424044.3 | 申请日期 | 2011.12.13 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 洪东昇 |
分类号 | G01R19/15(2006.01)I | 主分类号 | G01R19/15(2006.01)I |
代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥;常大军 |
主权项 | 一种电子元件与检测系统的组合,其特征在于,包含:一电子元件,包含一散热体、一绝缘片及一芯片,该绝缘片位于该散热体与该芯片之间以隔开该散热体与该芯片,并且使该散热体电性绝缘于该芯片;以及一检测系统,分别与该散热体及该芯片电性连接,该检测系统用以于该散热体与该芯片之间提供一电位差,并且用以检测该散热体、该芯片以及该检测系统是否因该散热体与该芯片之间产生一电弧而形成一电流回路。 | ||
地址 | 中国台湾台北市士林区后港街六十六号 |