RESIN COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD INSULATING FILM PREPREG AND PRINTED CIRCUIT BOARD
摘要
<p>본 발명은 인쇄회로기판용 수지 조성물, 절연필름, 프리프레그 및 인쇄회로기판을 제공한다. 보다 구체적으로는, 본 발명은 열팽창계수가 낮고, 유리전이온도 및 저장탄성율이 향상된 액정 올리고머 등을 포함한 인쇄회로기판용 수지 조성물, 상기 수지 조성물을 이용하여 제조된 절연필름 및 프리프레그, 및 상기 절연필름 또는 프리프레그를 포함하는 다층 인쇄회로기판에 관한 것이다.</p>
